激光切割的基本原理是由激光發生器產生高能量的連續激光束，聚焦的激光作用在印刷材料上，使表面材料瞬間熔化甚至汽化。通過控制激光在材料表面的路徑，形成所需的材料形狀。

激光切割的特點是非接觸式加工，可以在任何異形表面進行切割，不變形，不內應力。適用于金屬、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料的切割。

激光幾乎可以切割所有零件(如活塞、、活塞環、、閥門、、閥座、、五金工具、、衛生潔具、、電子元器件等。).切割耐磨，生產過程易于實現自動化，切割的零件變形小。

聚焦的超細激光束就像一把刀具，可以逐點去除物體表面的物質。其優點在于切割過程是非接觸加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損傷被加工物體；由于尺寸小，熱影響區小，激光聚焦后加工精細，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。

激光加工中使用的“刀具”是聚焦光斑，不需要添加其他設備和材料，只要激光能夠正常工作，就可以長時間連續加工。激光加工速度快，成本低。激光加工由電腦自動控制，生產中無需人工干預。

激光切割機采用世界上Z先進的激光技術。Nd: YAG介質由波長為808nm的激光二極管泵浦，在介質中產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光，電光轉換效率高。

激光切割機的激光尺寸小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

激光切割機在機器結構上進行了較大改進：光學系統采用全密封結構、，具有光路預覽和焦點指示功能、，外觀更加美觀，操作更加方便；機器配備了Z新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器的長期運行提供了可靠的保證。XD/鋒銳系列的部分型號也可以用來搭配生產線和自動化生產線的設備。

燈泵浦的YAG激光切割機：采用氪燈作為能源(激發源)。

Nd: YAG作為產生激光的介質，發射特定的波長，可以促進工作物質的能級躍遷釋放激光。在放大激光能量后，它形成用于材料加工的激光束。CO2激光打標機：將CO2氣體充入放電管，作為產生激光的介質。當電極上的電壓升高，放電管內產生輝光放電時，氣體分子會釋放出激光，激光能量被放大，形成用于材料加工的激光束。

半導體側泵浦YAG激光切割機：Nd: YAG介質由波長為808nm的半導體激光二極管泵浦，在Q開關的作用下，介質中產生大量反轉粒子，形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。

半導體端面泵浦YAG激光切割機：半導體泵浦光(808nm)直接從激光晶體端面泵入，由光學透鏡組輸出產生激光。從而大大提高了線光的轉換效率。

光纖激光切割機：激光直接由光纖輸出。

光纖激光打標機取代了基于YAG的激光打標機，成為新一代切割機機的主導系列，切割機的功率也有所增加，在科學領域做出了更多的貢獻。